11月18日股市必读：甬矽电子（688362）董秘有最新修起

发布日期：2024-11-19 01:02    点击次数：183

结果2024年11月18日收盘，甬矽电子(688362)报收于26.59元，下降5.64%，换手率5.16%，成交量14.36万手，成交额3.89亿元。

当日柔软点往复：甬矽电子主力资金净流出4662.21万元，占总成交额11.99%。董秘修起：公司来自AIoT类客户孝敬的营收占公司全体营收的比例接近60%。董秘修起：公司晶圆级封装业务产能把握率抓续爬坡，2024年上半年晶圆级封测居品占营收比例较低但增速很快。往复信息汇总

甬矽电子2024-11-18信息汇总往复信息汇总资金流向当日主力资金净流出4662.21万元，占总成交额11.99%；游资资金净流入1468.32万元，占总成交额3.78%；散户资金净流入3193.88万元，占总成交额8.22%。

董秘修起重心投资者： 你好，提示贵司和华为的和洽情况若何？公司chiplet等先进封装的时间研发情况和投产程度便捷疏导一下吗？董秘： 尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装范围，并顽强推行大客户策略，握住升迁客户工作智商和自己中枢竞争力，具体信息请以公开败露的信息为准。公司积极布局先进封装范围，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的中枢成就依然一皆move-in，并与潜在客户保抓密切对接。感谢您的柔软！投资者： 尊敬的董秘您好，当今经营了ai的aiot成就发展得热热闹闹，提示公司下旅客户中aiot的客户占比些许，谢谢董秘： 尊敬的投资者您好！从应用范围看，来自AIoT类客户孝敬的营收占公司全体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的范围之一，感谢您的柔软！投资者： 您好，恭喜贵司在3季度获得了可以的事迹。在本年中报中表示看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，提示贵司咫尺在晶圆级封装时间和chiplet的产能开释情况若何？在HBM和Cowos的中枢时间2.5D异构封装的时间发挥若何？董秘： 尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能把握率抓续爬坡，2024年上半年晶圆级封测居品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装范围，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的中枢成就依然一皆move-in，并与潜在客户保抓密切对接。感谢您的柔软！

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